本帖最后由 whitefiend 于 2017-8-30 16:54 编辑
360安全路由2代第一款千兆产品P3于2017年4月27日正式发布，虽然是一款主打无线应用场景的产品，但因千兆WAN、百兆LAN的设计备受一些友商和网友吐槽和质疑。在几个月之后的7月26日晚，全千兆的P4终于在360智能家2017新品发布会上闪亮登场。
下面就来看看这传说的“青龙偃月刀”与前代产品又有什么升级？
一、外观篇：
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2017-8-24 15:37 上传
此次P4继续延续了第一代的整体设计风格和P3的独立4天线设计，但又不乏创新。
一些与P3类似的设计我就不再赘述了，可以翻看以前的测评
【360安全路由2 千兆】千真WAN确，P3来了~
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2017-8-24 15:37 上传
1.首次采用与交换机相同的复式结构设计，使得P4在与P3相同的间隔中可以容纳更多的网口，P4终于回归了4+1的5口设计；
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2.背部增加的厚度，也使得P4后侧距离地面更高，更利于散热。
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2017-8-24 15:37 上传
电源方面：与P2/P3完全一致，额定输出功率都是12V 1.5A，可以通用。如果不看线缆上的字，还真是傻傻分不清楚~
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2017-8-24 16:22 上传
实测：P3待机功耗2.3W左右，P4待机功耗3.8左右（目测与交换机芯片等有关）。斐讯K3C待机功耗就9W+，以博通BCM4709的尿性，目测K3功耗更高，当之无愧的电老虎。
二、内部篇：
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2017-8-24 16:04 上传
P系列整机参数对比
从整机配置来看，P4不就是增加了点运存和支持全千兆口了吗？
看着确实好像是这么回事，可答案当然 不是~
各位客官请继续往下看。
（一）主控升级
主控是一台设备的核心，和电脑一样，路由的大部分数据流处理均由主控芯片完成，如性能不足的话，数据处理不过来，轻的就是丢包、网内时延增加，严重的直接宕机。某些厂商小马拉大车的所谓“千兆”产品用的U不行，然后就说主控只起到协调作用，那自家的旗舰为何又在那吹U的性能？呵呵哒。“打铁还需自身硬”，好路由肯定有颗强劲的芯。P系列除P2使用了MTK方案外，其他设备，基本都采用了当时瑞昱（俗称“螃蟹”）全球首发的超高性价比芯片方案。
下面就带大家深入了解下RTL8197F系列芯片背后的一些小秘密，还有那个B/H/S之类的字母后缀到底又是什么意思，它们之间性能、功能上又有什么区别？
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2017-8-24 15:37 上传
一图看懂P3/P4主控的差异（瑞昱官网数据）
此次P4依旧没有上螃蟹双核旗舰RTL8198C，但又是全球首发使用了RTL8197F系的最新型号的RTL8197FB，从官方参数上看，这枚主控的是目前该系中整体规格最高的，支持NAT硬件加速等功能。可见官方的诚意~
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2017-8-24 15:37 上传
由于从QFN更换为BGA封装的原因，从正面看，FB是看不到针脚的。
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2017-8-24 16:22 上传
左P3 右P4这张图，体积上的差异就比较明显了。
（二）运存升级
P4由P2/P3的128MB，增加至256MB，可以一定程度增加带机量和保证系统长时间运行的稳定性。
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2017-8-24 15:37 上传
采用的是两枚南亚易胜128MB闪存颗粒组的256MB，这成本要比单颗256MB要高，难道是传说中的“双通道”，还是有钱任性？
（三）天线升级
P4天线外观设计与P3完全一致，但官方却进行了不少细节优化。
1.天线各连接部的阻尼适当增大，所以P4的各种姿势更稳固了。
2.此次P4的天线材质、调校更好，灵敏度要优于P3，有时卡顿就在这几dBm之间~
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2017-8-24 15:37 上传
看到有坛友吐槽天线是焊接而不是卡扣设计，这里再来补充下（8.30编辑）
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2017-8-30 16:32 上传
1.从工业生产角度，扣式和焊接成本差不多，没什么省不省成本的事。实测对比发现扣式信号没有焊接的好，选择焊接完全从用户体验出发；高端路由多选择卡扣设计，多是为满足高端用户的DIY需求。
2.天线的焊点工艺早在P1发布时就已经说过，这是磊科的专利焊接技术，可以自行登录专利网进行查询核实，里面有图示说明 http://cpquery.sipo.gov.cn/
201403081415 兼容天线焊接和顶针测试的公用焊盘结构
201402568245 兼容天线焊接和顶针测试的公用焊盘结构及其使用方法
QQ截图20170830163717.jpg (24.75 KB)
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2017-8-30 16:38 上传
P4：2.4G/5G部分均采用独立双天线设计，内建双路PA+LNA，内置双FEM模块，七夕不虐单身狗~
（四）WAN/LAN升级——最核心的升级
P4发布之后，经常看到以一些网友吐槽，这次P4就是加了个交换机芯片而已，我对这群人只能表示呵呵哒。
那为什么说这次P4由外挂RTL8211F千兆以太网芯片换成了RTL8367RB千兆交换机芯片是本次最核心的升级？
1.回到上图，RTL8197FB/H/S虽然都是千兆级SoC，但自身只支持全口百兆转发，所以P3/P4要想把U性能榨干，获得千兆交换能力，就须通过RGMII接口外挂芯片才能实现。这种芯片外挂的做法业内很普遍，就看你怎么组合使用了，某热销的WDR6500/7400千兆版就是百兆级SoC+千兆交换机芯片方案。P4通过使用RTL8367RB，使得五口实现全千兆交换能力，而不像P3仅支持一个千兆WAN。
2.RTL8367RB自身性能很强，背板带宽高达14Gbps（P4实际使用为10Gbps，还有升级空间），可实现全端口全双工无阻塞交换，之前另一个贴中已简单介绍过，https://bbs.360.cn/thread-15099153-1-1.html。
QQ截图20170825082901.jpg (207.9 KB)
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2017-8-25 08:30 上传
附张真身大图，旁边的主控和5G芯片，体积明显小了不止一圈~
这次P4的组合，可以用找到了一个神队友来形容，对于LAN-LAN等不走U的数据交换场景，交换机芯片RTL8367RB就已经轻松搞定了，这样可以在特定场景节省CPU资源开销，可以用来处理其他任务。所以此次升级后的P4，带机量也明显增加，由P3的50台增加至P4的150台。并不只是某些网友所说的1+1=2这么简单。
三、性能对比测试——下面是干货环节
1.测试环境：
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2.参与测试路由：
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2017-8-24 15:44 上传
这次测试还是没凑齐所有阵营，缺了常见的高通和海思（这价位没多少搭载高通U能入眼的机器，菊花除了主控是自家外，无线部分基本与360相同方案），→_→看来有必要找点赞助商了（这才是重点）。手头上有台某宝号称目前最强千兆AC双频光猫的华为HS8145V（SD5116单核1.6GHz；FLASH：128MB；RAM：256MB，无线方案和新路由D1完全一样），本来也想测一下的，因为没光纤网卡，最关键的WAN—LAN数据没搞到，所以就不放上来了。
此次测试中，P4整体规格最低，价格也最低（免费的东西成本最高，自己信息都卖了，而且初期也要投入不少真金白银），AC18是整体规格最高的；而新路由D1则是此次测试唯一一台不支持MU-MIMO的路由。虽然7265也不支持MU-MIMO，但实际使用时还是有一定区别的。
PS：Intel目前只有8系列的8265和18625（企业级）支持MU-MIMO技术，如果近期有打算买笔记本内置无线网卡的小伙伴，当心别被X宝上一些无良商家的宣传给骗到了。
路由性能对比测试：
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2017-8-24 15:44 上传
非实验室环境，数据仅供参考。非实验室环境，数据仅供参考。非实验室环境，数据仅供参考。
可以看到，虽然P4整体规格最低最便宜，但有的成绩却不是最差的，当然与隔壁某些厂商自身固件优化不足也有关系，但刨除这些因素，P4与自身两倍价格的AC18，有线转发性能最大差距仅在18%左右，无线最大差距40%。虽然比上不足，但与300以内的新路由D1相比，性能相差无几，一些成绩还更好。
总结：从P1到P4的两年多时间里（先有P1再有的P0），可以看到360安全路由的很多进步，其亲民的价格、性价比，销量也正是最好的证明。尽管出货量与行业巨头仍有很大的差距，但也在用自己的行动证明着自己的不断壮大。P3做为一款主打无线，适合很少使用或完全不使用千兆有线设备的用户；P4则可以看成P3的升级版，适合所有千兆设备接入的家庭环境。其199/259的日常售价，是当前所有支持MU-MIMO技术最便宜的千兆路由，没有之一。这把“青龙偃月刀”几乎可以秒杀这一价位内的其他所有路由。也正是360安全路由，将之前很多厂商旗舰机型才有的“黑科技”推广进了寻常百姓家。
最后，也希望360安全路由团队能早日拿出能代表行业旗舰水准的产品出来。